本视频介绍了随着制造工艺的加速发展，技术生态系统正在着力推动如何在最大效率下突破性能边界，并有效管理与制造和良率相关的成本。芯片模块化设计（Chiplets）正成为解决这一挑战的关键，通过将小型模块化芯片互联，能够提供定制化硅解决方案的优势，突破单一芯片（Monolithic Die）所无法实现的性能。在未来，芯片模块化技术将支持跨多个厂商的系统协作，促进不同配置之间的可重复使用，并且标准化进程将有助于减少成本和风险，确保兼容性和安全性。随着定制化芯片方案的不断创新，芯片模块化的生态系统正在逐步成型，未来将会推动更多元化的技术解决方案，帮助实现技术进步和行业发展。
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