本视频介绍了回流焊过程中电路板变形的现象及其原因分析。在实验中，首先展示了空板在170度左右温度下停止焊接后的变形情况，经过冷却后，板子表面明显出现不平整。进一步展示了不同回流焊操作的流程，包括全流程与半流程操作，并通过观察不同温度下板子的变化，尝试找出变形原因。通过多次测试，虽然每次操作后板子外形基本正常，但变形现象依然存在。最后，通过手动停止加热并让温度降到70度后，电路板未出现明显变形。尽管如此，视频中的实验依然未能确认导致电路板变形的具体原因，给观众提供了在回流焊操作中可能出现的温度变化问题与解决方案的实用经验。
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