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本视频介绍了：松下推出了最新的EYGR系列热界面材料（TIM），专为提高电子元件的散热性能而设计。该系列采用了可压缩型热解石墨片或PGS，提供了比传统材料更低的热阻，并具有更高的压缩性，能够有效减少组件间接触热阻，优化热管理。这些材料不仅能够提升电子组件的耐热性和可靠性，还能延长其使用寿命。相较于传统热润滑脂，EYGR系列的安装更为简便，劳动力成本大大降低。此外，该系列还提供了多种预切割尺寸，适用于许多顶级IGBT模块，体现了松下在电子散热领域的创新与优势。
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