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本视频介绍了：在高性能计算领域，AMD持续推进技术创新，以帮助企业更高效地进行技术研发和产品设计。此次，AMD推出了Epic 7003系列处理器，搭载了突破性的AMD 3D V-Cache技术。这是首款实现真正3D晶圆堆叠的x86处理器，相较于第三代Epic处理器，其L3缓存容量提升了三倍，显著增强了每核性能。该技术专为满足工程和产品设计等高要求工作负载而设计，帮助用户加快设计进程，提高迭代速度，并更快地推出产品。与传统芯片设计方式不同，AMD 3D V-Cache将缓存垂直堆叠，这样信号传输距离更短，从而降低了延迟，使应用程序运行速度更快。这一创新代表了AMD在数据中心领域的又一重要突破，推动了技术的进一步发展。
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