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本视频介绍了：在2021年台北计算机展（Computex 2021）上，AMD发布了令人瞩目的3D芯片堆叠技术（3D Chiplet V-Cache）。该技术标志着计算机处理器设计的一个重大突破，利用先进的3D堆叠技术大幅提升了性能。AMD与台积电（TSMC）合作，通过将芯片堆叠技术与芯片封装技术相结合，实现了高性能计算产品的3D芯片架构。新一代的Ryzen 5900X处理器展示了这一技术的应用，它将缓存和核心的物理距离减少了1000倍，大大提升了数据传输速度，减少了热量产生。这种创新不仅提升了处理器的性能，还降低了功耗，为高性能计算带来了新的可能性。
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