本视频介绍了多层芯片堆叠技术正在引领电子设备的未来发展，通过将多个芯片层叠在一起，显著提高了集成度和功能密度。这项技术在有限空间内实现了更高性能，减少了电路板复杂性，降低了功耗，并广泛应用于计算机、通信、物联网和人工智能等领域。在智能手机和数据中心中，多层芯片堆叠不仅提升了处理能力和存储容量，还满足了大规模数据处理的需求。随着技术的不断进步，期待这一创新技术在未来的进一步突破，为电子行业带来更多机遇。
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