3D堆叠技术首次应用:AMD带来的数据中心革新
视频分类:IC集成电路共有:0 次观看2025-05-10 09:45:27视频时长:视频介绍关键词:AMD 3D堆叠技术
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本视频介绍了在高性能计算领域,AMD持续推进技术创新,以帮助企业更高效地进行技术研发和产品设计。此次,AMD推出了Epic 7003系列处理器,搭载了突破性的AMD 3D V-Cache技术。这是首款实现真正3D晶圆堆叠的x86处理器,相较于第三代Epic处理器,其L3缓存容量提升了三倍,显著增强了每核性能。该技术专为满足工程和产品设计等高要求工作负载而设计,帮助用户加快设计进程,提高迭代速度,并更快地推出产品。

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