本视频介绍了78M05 LDO芯片的热保护特性及其发热问题。通过详细的实验测试,展示了在不同压差和负载电流下,78M05 LDO芯片的温度变化和热保护机制。当输入输出压差较大时,即使负载电流较小,芯片也会产生较高的发热,导致温度升高。视频通过测量不同负载电流下的温度变化,展示了芯片如何在过热时自动进入热保护状态并关断输出,从而保护芯片不受损坏。进一步地,还介绍了两款新洲科技芯片的改进措施,外部VCC供电引脚的设计可以有效减少芯片内部LDO的发热问题,从而提高芯片的工作效率。最后,视频还展示了芯片从上电到热保护过程的动态变化,帮助观众深入理解芯片热保护机制以及如何优化电源管理设计。