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本视频介绍了Abracon W系列石英晶体解决方案专为低功耗应用优化，特别适用于物联网设备。该系列产品包括音叉和兆赫频率晶体，采用业内最小的无缝密封陶瓷封装，确保在洁净室环境下制造，保证了设计的高成功率。W系列晶体在-40°C至+125°C的温度范围内，具有最低的等效串联电阻和最小的镀层负载，避免了低能耗硅片使用时的间歇性启动问题。这些晶体广泛应用于工业、医疗监测设备、健身穿戴设备等领域，为物联网设备提供可靠支持。
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