本视频介绍了Cools Orb的混合热传导和EMI吸收材料，这种材料用于填补热源（如集成电路）与金属机壳或散热器之间的间隙，确保最佳的热导率。Cools Orb材料不仅具备传统热间隙填料的性能，还能有效抑制能量耦合、共振和表面电流，从而减少电磁干扰（EMI）问题。它的双重功能简化了设计流程，减少了设计和组装的复杂性，降低了成本。Cools Orb材料提供了从2到11.5 W/(m·K)的热导率，并覆盖从几百兆赫到100 GHz的频率范围。它包括高弹性选项以减少组件机械应力，并提供一种单组分硅基 dispensable 材料，适用于自动化应用。Cools Orb广泛应用于5G、汽车、工业机器人、消费电子等多个领域。
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