本视频介绍了集成电路芯片封装与测试技术的基本概念、常见形式及未来发展趋势。视频首先阐述了集成电路封装的重要性，它不仅能保护芯片免受环境影响，还能实现芯片与其他电子元件的连接。常见的封装形式包括DIP（双列直插封装）、2.5D与3D封装技术，这些技术不断进步以满足更小、更高效的集成要求。视频还介绍了集成电路芯片的测试过程，包括静态和动态测试两种主要方式，用于检测芯片的功能、性能和可靠性。未来，随着物联网等领域的发展，集成电路的封装和测试将趋向于更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能。此外，针对大电流大电压的测试需求，视频深入探讨了如何克服测试过程中面临的挑战，如热功耗和封装问题，以及如何提高测试的精确度和可靠性。
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