Amphenol ICC推出高密度0.80毫米BergStak Lite连接器
视频分类:连接器共有:0 次观看2024-10-22 16:33:33视频时长:视频介绍关键词:Amphenol 连接器 板对板
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本视频介绍了Amphenol ICC推出的BergStak Lite是一款0.80毫米板对板连接器解决方案,专为高密度应用设计。该产品经济实惠,采用Gold flash接触镀层,可承受最多50次插拔,具有扩展的机械优势。BergStak Lite提供16种PCB堆叠高度,从5mm到20mm不等,支持最高100个接触点。此连接器适用于高速、高密度的平行板对板应用,并具备支持每秒高达12吉比特的数据传输能力。此外,它还配有防倾斜外壳和可选的PCB定位钉等功能。

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