本视频介绍了PCB喷锡工艺的缺点及其在现代电子制造中的局限性。首先，喷锡板由于表面平整度较差，容易在加工过程中产生锡珠，导致细间隙引角元器件发生短路，影响焊接质量，尤其是在双面SMT工艺中，经过一次高温回流后，焊点容易重新熔化，产生稀珠或滴落状水珠，进一步加剧了表面不平整，影响焊接效果。随着技术的进步，虽然部分高端PCB打样已采用适用于QFP和BGA的小间距喷锡工艺，但应用依然较为有限。现如今，许多厂商已经转向RS工艺、进金工艺以及晨曦晨吟工艺，这些方法在提升焊接精度方面表现更佳。同时，无铅化的趋势也使得喷锡工艺受到越来越多的限制。视频详细分析了喷锡工艺的现状和挑战，为从事PCB设计和制造的技术人员提供了宝贵的参考。
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