本视频介绍了如何有效解决PCB电路板在回流焊过程中出现的弯曲和翘曲问题。首先提供了几种有效的对策，首先要注意回流焊温度的控制，可以适当降低温度或调慢电路板的升温和冷却速度，从而减少变形的发生。其次，选择较高TG的板材能够承受更高的温度，并增强电路板的抗变形能力，虽然这会增加材料成本。增加电路板的厚度也是一种常见的解决方法，尤其适用于没有严格厚度要求的产品，厚度为1.6mm的PCB板能显著降低变形风险。此外，减少拼板数量和缩小电炉板尺寸，也有助于减少由于自重引发的凹陷变形。最后，使用过炉托盘制具能够在回流焊过程中稳定电路板，避免因温度变化而导致的形变。
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