本视频介绍了PCB设计中的三个重要层次：装配层、禁止布线层（Keep Out Layer）和钻孔层。装配层用于标注元件的位置和方向，帮助在PCBA加工时准确进行元件安装。虽然它不直接显示在实物PCB中，但可以通过打印形式提供给装配人员参考。禁止布线层则是在设计过程中规定哪些区域不能布线或放置元件，比如避免在特定区域铺设铜或穿孔。它的作用是为电路板设计提供必要的空间约束，确保电路板的布局更加合理，避免布局冲突。钻孔层包含了电路板制造过程中所需的钻孔信息，指示了哪些位置需要进行过孔或通孔操作，确保电路板的连接和焊接的准确性。这三个层次的设计在PCB制作和加工过程中至关重要，有助于提升电路板的功能性与可靠性。
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