本视频介绍了KEMET KONNEKT™技术在电子设计中的应用及其优势。KEMET KONNEKT™是一种高密度封装技术，旨在解决在紧凑的电路板空间内集成更多电容的挑战，特别是在电力电子设计中。该技术通过采用瞬态液相烧结（TLP）技术，提供无铅、强力的机械连接，能够在高温下保持优异的性能。这种封装技术允许不同组件无引脚堆叠，从而节省空间并提高可靠性。视频中还介绍了KEMET KONNEKT™的应用实例，包括U2J和KC Link系列电容器，展示了它们在功率转换器和其他高频应用中的表现。
消息
发视频
